Personalizzazione del circuito di servizio dell'Assemblea di FR-4 PCBA SMT

Luogo di origine Guangdong, Cina
Marca JIETENG
Certificazione ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Numero di modello pcba
Quantità di ordine minimo Negoziabile
Prezzo negotiable
Imballaggi particolari contenitore di cartone
Tempi di consegna 3-10 daysDelivery dentro
Termini di pagamento Negoziabile
Capacità di alimentazione 100000 pezzo/pezzi al mese

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Dettagli
Garanzia 1 anno Nome Trasportatore di ispezione del PWB
Nome di prodotto Forno di Sodlering di riflusso Applicazione Dispositivo elettronico
Evidenziare

Servizio dell'Assemblea di FR-4 SMT

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Servizio dell'Assemblea di PCBA SMT

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Circuito dello smt FR-4

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Descrizione di prodotto

Lo sviluppo e la progettazione del programma della polaroid di PCBA per produzione del bordo del PWB del dispositivo ottico di in tensione-radiodiffusione

Dettagli essenziali
Number di modello:
PCBA-101
Tipo:
pcba di prodotti elettronici di consumo
Luogo d'origine:
Shenzhen, Cina
Marca commerciale:
JIETENG
Tipo del fornitore:
OEM DEL ODM
Spessore di rame:
Su misura
Caratteristiche di prodotto:
CAD+PCB+component+SMT
trattamento di superficie:
su misura
tecniche:
riflusso e saldatura dell'onda
applicazione:
prodotti elettronici del consumatore
certificazione:
ISO9001
Strato:
1-40layers
Servizio difficile:
Analisi funzionale dei raggi x di AOI
Spessore minimo del PWB:
0.1mm
MOQ:
1pcs
OEM:
accettabile
Nome di prodotto
Produttore del PWB PCBA
Applicazione
Le Telecomunicazioni, controllo medico e industriale, New Energy, automobile, robot, 5G server, UAV
Rigido
FR-4, alto Tg FR4, alto CTI FR4, alogeno FreeFR4, piatto di alluminio di rame
Flessibile
Rogers, Arlon, Taconic, Nelco, Isola
Strato del PWB
1-40layers
Forma del PWB
Rettangolo, quadrato, giro, irregolare
Dimensione del PWB
50*50mm-910mm*600mm
Spessore del PWB
0.1mm-8mm
Max Finished Copper Thickness (interno ed esterno)
120OZ
Min Base Copper
1/3OZ
Min Drilling Diameter
0.1mm
Min Drilling Tolerance
+/-2mil
Min Interlayer Tolerance
+/-3mil
Min Line Width /Spacing
3mil/3mil
Min Space (foro al conduttore laterale interno o esterno)
6mil
Diametro minimo di BGA
8mil
HDI
1-3steps Anylayer
Di superficie finito
HASL, HASL senza piombo, ENIG, placcatura di Ni/Au, dito dell'oro, immersione d'argento/latta, OSP, ENIPG


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