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parole chiave [ pcb manufacturing assembly ] incontro 376 prodotti.
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Maschera di saldatura nera
| Anello annulare min.: | 3 mil |
|---|---|
| Spessore della scheda: | 0.4mm-5.0mm |
| Minuti linea larghezza/spazio: | 3 ml/3 ml |
2-20 strati di produzione multi strati di PCB con spaziatura di linea di 0,1 mm min.
| Colore a seta: | Bianco, nero, giallo, ecc. |
|---|---|
| Spessore del rame: | 1-4 once |
| Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione, ecc. |
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Montaggio a più strati libero 0.1mm Min Line Spacing del PWB dell'alogeno 0.2mm Min Hole Size
| Minuti linea larghezza: | 0.1mm |
|---|---|
| Materiale: | FR4, alto TG FR4, alogeno libero, Rogers, ecc. |
| Minuti interlinea: | 0.1mm |
Fabbricazione di PCB multilivello in lamiera di PTFE da 0,2-3,2 mm HASL ENIG OSP trattamento superficiale
| Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione, ecc. |
|---|---|
| Materiale: | FR4, alto TG FR4, alogeno libero, Rogers, ecc. |
| spessore della scheda: | 0.2-3.2 mm |
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Montaggio a più strati del PWB con controllo di 0.1mm Min Line Width And Impedance
| Minuti linea larghezza: | 0.1mm |
|---|---|
| Conteggio di strato: | 2-20 |
| Spessore di rame: | 1-4 once |
Alte prestazioni per la produzione di PCB a più strati 2-20 strati e min.
| Min. Hole Size: | 0.2mm |
|---|---|
| Spessore del bordo: | 0.2-3.2mm |
| Conteggio di strato: | 2-20 |
Fabbricazione di circuiti stampati a più strati, di schede madri di elettrodomestici a singolo e doppio pannello
| Min. Larghezza della linea: | 0.1 mm |
|---|---|
| Dimensione minima del foro: | 0.2 mm |
| Min. Spaziamento tra le linee: | 0.1 mm |
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Maschera di saldatura rossa per la fabbricazione di PCB a più strati con spessore della scheda da 0,2-3,2 mm
| spessore della scheda: | 0.2-3.2 mm |
|---|---|
| Dimensione minima del foro: | 0.2 mm |
| Min. Spaziamento tra le linee: | 0.1 mm |
Multilayer Immersion Gold Circuit Board PCB Manufacturing 1-4oz Spessore di rame
| Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione, ecc. |
|---|---|
| Dimensione minima del foro: | 0.2 mm |
| Min. Spaziamento tra le linee: | 0.1 mm |
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BMS 2-20 Strati Multilayer Filter PCB Fabbricazione 1-4oz Spessore di rame Spessore della scheda 4.0
| Copper Thickness: | 1-4oz |
|---|---|
| Min. Hole Size: | 0.2mm |
| Material: | High TG FR4, Halogen Free, Rogers, |