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BMS 2-20 Strati Multilayer Filter PCB Fabbricazione 1-4oz Spessore di rame Spessore della scheda 4.0
Copper Thickness: | 1-4oz |
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Min. Hole Size: | 0.2mm |
Material: | High TG FR4, Halogen Free, Rogers, |
Produzione di PCB a codificatore a più strati per applicazioni ad alta Tg FR4
Layer Count: | 2-20 |
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Surface Finish: | HASL, ENIG,Immersion Silver, Immersion Tin |
Copper Thickness: | 1-4oz |
RoHS Multilayer PCB Manufacturing attrezzature mediche AI Intelligent Design
Spessore della scheda: | 0.5~3.2mm |
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Min. Larghezza della linea: | 0.1mm4mil) |
Spessore del rame: | 1~4oz |
Precisione FR4 SMT PCB Board ENIG OSP Con Controllo Impedanza E Bianco Color Silkscreen
Dimensione minima del foro: | 0.2 mm |
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Materiale: | FR4 |
Spessore della scheda: | 1.6 mm |
Equipaggiamenti industriali PCB HASL PCB 6 strati prova sonda volante 2 oz ENIG Teflon
Maschera di saldatura: | Verde |
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Norma del PWB: | IPC-A-610 D |
tempo di consegna: | 4-7 giorni per il prototipo, 10-19 giorni per la produzione in serie |
Comunicazione elettronica 4 strati a pressione mista Rogers Prodotti elettronici Prototipo Pcb
Spessore del rame: | 1 oz |
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Materiale: | FR4 rogers |
Dimensione minima del foro: | 0,15 m |
4oz Copper Green Solder Mask Multilayer PCB Manufacturing con 0.1mm Min. Line Spacing
Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione, ecc. |
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Colore della maschera di saldatura: | Verde, blu, bianco, nero, rosso, ecc. |
Spessore del rame: | 1-4 once |
Fabbricazione di PCB multilivello in lamiera di PTFE da 0,2-3,2 mm HASL ENIG OSP trattamento superficiale
Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione, ecc. |
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Materiale: | FR4, alto TG FR4, alogeno libero, Rogers, ecc. |
spessore della scheda: | 0.2-3.2 mm |
Impedanza per la fabbricazione di PCB a più strati su misura Rogers 4350
Colore della maschera di saldatura: | Verde, blu, bianco, nero, rosso, ecc. |
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numero di strati: | 2-20 |
Dimensione minima del foro: | 0.2 mm |
Maschera di saldatura rossa per la fabbricazione di PCB a più strati con spessore della scheda da 0,2-3,2 mm
spessore della scheda: | 0.2-3.2 mm |
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Dimensione minima del foro: | 0.2 mm |
Min. Spaziamento tra le linee: | 0.1 mm |