Porcellana Multilayer PCB FR4 4-20 strati 3/3mil Larghezza minima della linea/spazio Resina Plug Hole HDI Board

Multilayer PCB FR4 4-20 strati 3/3mil Larghezza minima della linea/spazio Resina Plug Hole HDI Board

spessore del rame: 1-6oz
Colore a seta: Bianco, Nero, Giallo
Materiale: FR4, alto Tg FR4, ad alta frequenza, Rogers, alluminio
Porcellana 4-20 strati di circuiti stampati multilivello con alta Tg FR4 e spessore della scheda 0,4-3,2 mm

4-20 strati di circuiti stampati multilivello con alta Tg FR4 e spessore della scheda 0,4-3,2 mm

Termine di pagamento: T/T, Paypal, Western Union
spessore del rame: 1-6oz
Linea larghezza minima/gioco: 3/3MIL
VIDEO Porcellana OSP Multilayer Printed Circuit Board Spessore di 0,4-3,2 mm Spessore di rame 1-6 oz

OSP Multilayer Printed Circuit Board Spessore di 0,4-3,2 mm Spessore di rame 1-6 oz

Linea larghezza minima/gioco: 3/3MIL
Finitura superficiale: HASL, OSP, ENIG, argento di immersione, doratura
Termine di pagamento: T/T, Paypal, Western Union
VIDEO Porcellana Tavola di circuiti stampati gialla a più strati 4-20 strati con larghezza minima di linea di 3/3 mil / spaziamento

Tavola di circuiti stampati gialla a più strati 4-20 strati con larghezza minima di linea di 3/3 mil / spaziamento

spessore della scheda: 00,4-3,2 mm
Termine di pagamento: T/T, Paypal, Western Union
finitura superficiale: HASL, OSP, ENIG, argento di immersione, doratura
VIDEO Porcellana 1-6oz Copper Spesso Multilayer Printed Circuit Board Immerso Oro Trattamento Superficiale

1-6oz Copper Spesso Multilayer Printed Circuit Board Immerso Oro Trattamento Superficiale

Linea larghezza minima/gioco: 3/3MIL
dimensione minima del foro: 0.2 mm
Nome: Circuito stampato a più strati
Porcellana 0.1 mm Apertura minima Tavola di circuiti stampati a più strati Trattamento superficiale in argento immerso

0.1 mm Apertura minima Tavola di circuiti stampati a più strati Trattamento superficiale in argento immerso

Finitura superficiale: HASL, OSP, ENIG, argento di immersione, doratura
Materiale: FR4, alto Tg FR4, ad alta frequenza, Rogers, alluminio
Spessore del rame: 1-6oz
Porcellana Red Silk Screen Multilayer Printed Circuit Board 1-6oz Spessore di rame

Red Silk Screen Multilayer Printed Circuit Board 1-6oz Spessore di rame

Materiale: FR4, alto Tg FR4, ad alta frequenza, Rogers, alluminio
Nome: Circuito stampato a più strati
Spessore della scheda: 00,4-3,2 mm
Porcellana Processo di spargimento di stagno a doppio lato della scheda di circuito a olio verde

Processo di spargimento di stagno a doppio lato della scheda di circuito a olio verde

Materiale: FR4, alto Tg FR4, ad alta frequenza, Rogers, alluminio
Nome: Circuito stampato a più strati
Colore della maschera della lega per saldatura: Verde, blu, bianco, nero, rosso, giallo
VIDEO Porcellana OSP Multilayer Printed Circuit Board 3/3mil Larghezza di linea minima

OSP Multilayer Printed Circuit Board 3/3mil Larghezza di linea minima

Linea larghezza minima/gioco: 3/3MIL
Spessore di rame: 1-6oz
Colore del Silkscreen: Bianco, nero, giallo
VIDEO Porcellana Tavola di circuito stampato a più strati di seta bianca per elettronica efficiente

Tavola di circuito stampato a più strati di seta bianca per elettronica efficiente

dimensione minima del foro: 0.2mm
Spessore di rame: 1-6oz
Linea larghezza minima/gioco: 3/3MIL
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