4-20 strati di circuiti stampati multilivello con alta Tg FR4 e spessore della scheda 0,4-3,2 mm

Place of Origin China
Marca JIETENG
Model Number PCB circuit board
Quantità di ordine minimo Negoziabile
Prezzo negotiable
Imballaggi particolari Cartone in bianco, sotto vuoto
Tempi di consegna 5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento Negoziabile
Capacità di alimentazione 360000 metri quadri/anno

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Dettagli
Termine di pagamento T/T, Paypal, Western Union spessore del rame 1-6oz
Linea larghezza minima/gioco 3/3MIL Finitura superficiale HASL, OSP, ENIG, argento di immersione, doratura
dimensione minima del foro 0.2 mm Nome Circuito stampato a più strati
Colore a seta Bianco, Nero, Giallo Materiale FR4, alto Tg FR4, ad alta frequenza, Rogers, alluminio
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4-20 strati di circuiti stampati multicapa

,

Circuito stampato a più strati FR4

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Descrizione di prodotto

Descrizione del prodotto:

Tavola di circuito stampato a più strati

Il circuito stampato a più strati, noto anche come circuito stampato a più strati, è un tipo specializzato di circuito stampato che viene utilizzato nei dispositivi elettronici.È progettato con più strati di materiale conduttivo e materiale isolante, che lo rende un componente essenziale nella produzione di elettronica moderna.

Finitura superficiale

Il circuito stampato multilivello è disponibile in diverse opzioni di finitura superficiale per soddisfare le esigenze specifiche di vari dispositivi elettronici.

  • HASL (nivelazione con saldatura ad aria calda)
  • OSP (conservante organico di saldabilità)
  • ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)
  • Argento immersivo
  • Placcatura in oro

Ciascuna opzione di finitura superficiale offre vantaggi unici ed è adatta a applicazioni diverse.

Colore della maschera di saldatura

Il circuito stampato multilivello è disponibile in una varietà di colori di maschera di saldatura per soddisfare i requisiti estetici e funzionali dei dispositivi elettronici.

  • Verde
  • Blu
  • Bianco
  • Nero
  • Rosso
  • Giallo

La scelta del colore della maschera di saldatura può anche influenzare le prestazioni e l'affidabilità del circuito stampato.

Materiale

Il circuito stampato multilivello è realizzato con materiali diversi per soddisfare le diverse esigenze dei dispositivi elettronici.

  • FR4 (retardante di fiamma 4)
  • FR4 ad alta Tg (FR4 ad alta temperatura di transizione del vetro)
  • Alta frequenza
  • Rogers.
  • Aluminici

La scelta del materiale dipende da fattori quali la complessità del circuito, la frequenza di funzionamento, la gestione termica e il costo.

Numero di strato

La scheda di circuito stampato multilivello è disponibile in una gamma di numeri di livello per accogliere la varia complessità dei dispositivi elettronici.con ogni strato che aggiunge più funzionalità e complessità alla scheda.

Disegno di schede di circuiti stampati a più strati

Il circuito stampato multilivello è progettato con una struttura a più strati, che consente di integrare più componenti e connessioni in uno spazio più piccolo.Questo progetto offre anche una migliore integrità del segnale, gestione termica e riduzione delle interferenze elettromagnetiche.

Termine di pagamento

Offriamo condizioni di pagamento flessibili per i nostri circuiti stampati multilivello per garantire un'esperienza di acquisto agevole e conveniente per i nostri clienti.

  • T/T (trasferimento telegrafico)
  • PayPal
  • Western Union

I clienti possono scegliere il metodo di pagamento più adatto alle loro esigenze e convenienza.

Con il suo design avanzato e i materiali di alta qualità, il circuito stampato multilivello è un componente essenziale nella produzione di dispositivi elettronici moderni.Ci impegniamo a fornire ai nostri clienti confiabili e di alte prestazioni circuiti integrati per soddisfare le loro esigenze specifiche e requisiti.

 

Caratteristiche:

  • Nome del prodotto:Tavola di circuito stampato a più strati
  • Maschera di saldatura colore:Verde, Blu, Bianco, Nero, Rosso, Giallo
  • Larghezza minima della linea/distanza tra le linee:3/3mil
  • Rifinitura superficiale:HASL, OSP, ENIG, immersione in argento, placcaggio in oro
  • Spessore della scheda:00,4-3,2 mm
  • Numero di strato:4-20
 

Parametri tecnici:

Fabbricazione a partire da prodotti di cui al punto 1 del presente allegato Parametri tecnici
Nome Tavola di circuito stampato a più strati
Materiale FR4, alta Tg FR4, alta frequenza, Rogers, alluminio
Numero di strato 4-20
Spessore del rame 1-6 oz
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee 3/3mil
Dimensione minima del foro 0.2 mm
Spessore della scheda 00,4-3,2 mm
Finitura superficiale HASL, OSP, ENIG, immersione in argento, placcaggio in oro
Termine di pagamento T/T, PayPal, Western Union
Colore a seta Bianco, Nero, Giallo
 

Applicazioni:

Tavola di circuito stampato a più strati
Visualizzazione del prodotto

Il circuito stampato a più strati, noto anche come circuito stampato a più strati, è un prodotto di alta qualità e versatile progettato e prodotto da JIETENG.Questa scheda di circuito PCB viene utilizzata in vari dispositivi elettronici, fornendo una base solida e stabile per il loro funzionamento.

Marchio: Jieten

Il circuito stampato multilivello è un prodotto di Jieten, un produttore leader di componenti elettronici e dispositivi.JIETENG è dedicato a fornire prodotti di alta qualità e innovativi per soddisfare le esigenze in continua evoluzione del mercato.

Numero di modello: PCB

Il numero di modello di questo prodotto è PCB, che sta per Printed Circuit Board. Si tratta di un circuito stampato a più strati contenente più strati di materiale conduttivo,che consentono progetti elettronici complessi.

Luogo di origine: Cina

Il circuito stampato multilivello è orgogliosamente prodotto in Cina, noto per la sua tecnologia avanzata e le sue capacità di produzione.Le strutture produttive di JIETENG sono dotate di macchinari all'avanguardia e rispettano severi standard di controllo della qualità, garantendo l'affidabilità e la durata del prodotto.

Colore della maschera di saldatura: verde, blu, bianco, nero, rosso, giallo

Il circuito stampato multilivello è disponibile in una varietà di colori di maschera di saldatura, tra cui verde, blu, bianco, nero, rosso e giallo.Questo consente la personalizzazione e l'identificazione facile di diversi strati di circuiti stampati, che lo rende ideale per progetti elettronici complessi.

Spessore di rame: 1-6 oz

Il circuito stampato multilivello presenta uno spessore di rame di 1-6 oz, fornendo un'eccellente conducibilità e garantendo prestazioni stabili del dispositivo elettronico.Lo spessore può essere personalizzato in base alle esigenze specifiche del progetto.

Materiale: FR4, alta Tg FR4, alta frequenza, Rogers, alluminio

Il circuito stampato multilivello è realizzato con materiali di alta qualità, tra cui FR4, High Tg FR4, High Frequency, Rogers e Aluminium.come resistenza alle alte temperature, elevate prestazioni di frequenza e elevata resistenza, rendendo il PCB adatto a una vasta gamma di applicazioni.

Finitura superficiale: HASL, OSP, ENIG, immersione in argento, rivestimento in oro

La finitura superficiale della scheda di circuito stampato multilivello include opzioni come HASL, OSP, ENIG, Immersion Silver e Gold Plating.Queste finiture superficiali forniscono un'eccellente protezione contro la corrosione e garantiscono una migliore solderabilità, rendendo il PCB adatto all'uso in vari ambienti.

Applicazione di circuiti stampati a più strati

La scheda a circuiti stampati multilivello ha una vasta gamma di applicazioni, tra cui ma non limitate a:

  • Calcolatori e portatili
  • Smartphone e tablet
  • Apparecchiature mediche
  • Elettronica per l'automobile
  • Sistemi di controllo industriale
  • Elettronica di consumo
  • Sistemi aerospaziali e di difesa
  • Servizi di telecomunicazione
  • E molti altri.
Scenari di circuiti stampati a più strati

Il circuito stampato multilivello può essere utilizzato in vari scenari, come:

  • Circuiti ad alta densità - I più strati del PCB consentono di posizionare più componenti sulla scheda, rendendola ideale per i circuiti ad alta densità.
  • Progetti elettronici complessi - La struttura a più strati del PCB consente progetti elettronici complessi, rendendolo adatto a tecnologie avanzate e dispositivi compatti.
  • Prestazioni ad alta velocità - La scheda a circuiti stampati multilivello può supportare segnali ad alta frequenza e fornire un'eccellente integrità del segnale, rendendola ideale per prestazioni ad alta velocità.
  • Miniaturizzazione - Le piccole dimensioni e l'elevata densità dei componenti della scheda a circuiti stampati multilivello la rendono perfetta per la miniaturizzazione dei dispositivi elettronici.
Casi di utilizzo della scheda di circuiti stampati a più strati

Alcuni casi d'uso comuni per la scheda a circuiti stampati a più strati includono:

  • Schede madre - La scheda di circuito stampato multilivello è comunemente utilizzata nelle schede madre per computer e altri dispositivi elettronici.
  • Smartphone - Gli smartphone utilizzano la scheda di circuito stampato multilivello per supportare vari componenti e funzionalità.
  • Equipaggiamento medico - Il PCB è utilizzato in apparecchiature mediche per garantire prestazioni precise e affidabili.
  • Elettronica automobilistica - La scheda a circuiti stampati multilivello è comunemente utilizzata nell'elettronica automobilistica per la sua elevata affidabilità e durata.
  • Sistemi di controllo industriale - Il PCB è utilizzato nei sistemi di controllo industriale per garantire un funzionamento stabile ed efficiente.
  • Sistemi di telecomunicazione - I sistemi di telecomunicazione richiedono prestazioni ad alta velocità e integrità del segnale, rendendo il circuito stampato multilivello una scelta ideale.
Conclusioni

Il circuito stampato multilivello è un prodotto versatile e di alta qualità che può essere utilizzato in vari dispositivi elettronici e applicazioni.e opzioni personalizzabili, fornisce una solida base per il funzionamento dei dispositivi elettronici.

 

Personalizzazione:

Servizio personalizzato per circuiti stampati a più strati
  • Marchio: Jieten
  • Numero di modello: PCB
  • Luogo di origine: Cina
  • Numero di strato: 4-20
  • Nome: scheda di circuiti stampati a più strati
  • Spessore di rame: 1-6 oz
  • Dimensione minima del foro: 0,2 mm
  • Materiale: FR4, alta Tg FR4, alta frequenza, Rogers, alluminio

Il nostro circuito stampato a più strati, noto anche come circuito stampato a più strati, è la soluzione perfetta per i vostri progetti elettronici complessi.ci assicuriamo che il tuo PCB soddisfi tutti i tuoi requisiti specifici e offra prestazioni di prim'ordine.

In JIETENG, siamo orgogliosi della nostra esperienza nella produzione di PCB di alta qualità.

Prodotte in Cina, le nostre schede di circuiti stampati multilivello sono disponibili in 4-20 strati, offrendo la flessibilità di scegliere il numero di strati giusto per il vostro progetto.I nostri pannelli offrono anche una vasta gamma di opzioni di spessore di rame, da 1 a 6 once, per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Con una dimensione minima di foro di 0,2 mm, le nostre schede di circuiti stampati multilivello sono perfette per progetti complessi e componenti elettronici ad alta densità.Alta frequenza, Rogers e Aluminum, per garantire le migliori prestazioni e affidabilità delle nostre schede.

Scegliete JIETENG per le vostre esigenze di schede di circuiti stampati multilivello e sperimentare il nostro servizio personalizzato di prim'ordine.

 

Imballaggio e trasporto:

Imballaggio e spedizione per circuiti stampati a più strati
Imballaggio:

Il circuito stampato multilivello (PCB) sarà accuratamente confezionato per garantire una consegna sicura ai nostri clienti.

  • Fase 1: il PCB viene collocato in un sacchetto di schermatura statica per proteggerlo dalle scariche elettrostatiche durante il trasporto.
  • Passaggio 2: il sacchetto verrà inserito in una scatola rivestita di schiuma per fornire ulteriore protezione contro eventuali danni fisici.
  • Fase 3: la scatola sarà sigillata con nastro ad alta qualità per evitare che il PCB si sposti durante il trasporto.
  • Passo 4: La scatola sarà etichettata con il nome del prodotto, la quantità e le eventuali istruzioni per la manipolazione.
Spedizione:

Offriamo varie opzioni di spedizione per soddisfare le esigenze dei nostri clienti.

  • Passo 1: dopo il confezionamento, il PCB viene spedito tramite il metodo di spedizione selezionato.
  • Passo 2: Forniremo ai nostri clienti un numero di tracciamento in modo che possano tracciare lo stato della loro spedizione.
  • Passo 3: Per le spedizioni internazionali, gestiremo tutti i documenti doganali necessari per garantire un processo di consegna regolare.
  • Passaggio 4: ci assicuriamo che il PCB sia imballato in modo sicuro e protetto durante il trasporto per evitare danni.

In Multilayer PCB, prendiamo molta cura nell'imballaggio e nella spedizione dei nostri prodotti per assicurarci che arrivino a destinazione in perfette condizioni.Il nostro obiettivo è fornire ai nostri clienti un'esperienza di spedizione affidabile e senza problemi..

 

FAQ:

  • D: Cos'è un circuito stampato a più strati?
  • R: La scheda a circuiti stampati a più strati è un tipo di scheda a circuiti stampati costituita da più strati di materiale conduttivo separati da strati di materiale isolante.
  • D: Qual è il vantaggio dell'uso di schede di circuiti stampati multilivello?
  • R: Il principale vantaggio dell'uso di schede di circuiti stampati multilivello è che consente progetti più complessi e compatti, rendendola adatta per dispositivi elettronici ad alta densità.
  • D: Quanti strati può avere un circuito stampato multilivello?
  • R: I circuiti stampati a più strati possono avere da 4 a 20 strati, a seconda del design e dei requisiti specifici.
  • D: Quali materiali vengono utilizzati nella scheda a circuiti stampati multilivello?
  • R: Il materiale conduttore utilizzato nei circuiti stampati multilivello è in genere rame, mentre il materiale isolante può essere costituito da vari tipi di materie plastiche o resine.
  • D: Qual è il processo di produzione per la scheda di circuiti stampati a più strati?
  • R: Il processo di fabbricazione del circuito stampato a più strati consiste nel laminare insieme strati di materiale conduttivo e isolante,seguita da incisione e perforazione per creare il modello di circuito.