L'oro rigido del circuito del proiettore del PWB di Live Screen Projector ha placcato

Luogo di origine Guangdong, Cina
Marca JIETENG
Certificazione ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Numero di modello Rogers FR4
Quantità di ordine minimo Negoziabile
Prezzo negotiable
Imballaggi particolari Imballaggio di vuoto in cartoni in bianco
Tempi di consegna 5-8 consegna di giorni
Termini di pagamento Negoziabile
Capacità di alimentazione 150000 metro quadro/metri quadri all'anno

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Dettagli
Tipo PCBA Rame 1oz
Strati Strati multipli Spessore del bordo 0.4mm--3.2mm
Diametro della sfera di BGA 0.1mm Matrice per serigrafia Bianco
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PWB rigido del circuito del proiettore

,

Circuito rigido placcato oro del proiettore

,

Bordo del PWB del proiettore placcato oro

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Descrizione di prodotto

Circuito placcato ad alta frequenza dell'oro del PWB del PWB di PCBs Live Screen Projector

Dettagli essenziali
Tipo:
PCBA
Luogo d'origine:
Guangdong, Cina
Tipo del fornitore:
Produttore dell'Assemblea del PWB
Spessore di rame:
1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 5OZ
Nome di prodotto:
Progettazione della soluzione di PCBA
Parole chiavi:
Assemblea del PWB dell'OEM di PCBA
Numero degli strati:
1,2,4,6, fino a 56 strati
Materiale:
FR-4, in vetro epossidico, FR4 alto Tg, Rohs compiacente, di alluminio, Rogers, ecc
Tipo del PWB:
Duro, flessibile, rigido-flessibile
Spessore del bordo:
0.4~4.0mm
Servizio di PCBA:
Assemblea componente della IMMERSIONE di SMD SMT
Servizio difficile:
AOI Testing 100%

Materiale del PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, FR4 alogeno libero, FR-1, FR-2, bordi di alluminio;
Tipo del bordo: FR-4 rigido, bordi della Rigido-flessione
Spessore del PWB: 0.2mm-7.0mm;
Larghezza di dimensione del PWB: 40-500mm;
Spessore di rame: Min: 0.5oz; Massimo: 4.0oz;
Accuratezza del chip: riconoscimento ±0.05mm del laser; riconoscimento ±0.03mm di immagine;
Dimensione componente: 0.6*0.3mm-33.5*33.5mm;
Altezza componente: 6mm (massimo);
Pin che spazia riconoscimento del laser più di 0.65mm;
VCS di alta risoluzione 0.25mm;
Distanza sferica di BGA: ≥0.25mm;
Distanza del globo di BGA: ≥0.25mm;
Diametro della sfera di BGA: ≥0.1mm;
Distanza del piede di IC: ≥0.2mm;

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