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parole chiave [ pcb manufacturing assembly ] incontro 383 prodotti.
Produttore a più strati dell'Assemblea del circuito stampato di servizio di design di Gerber PCBA
| Spessore del bordo: | 1.6mm |
|---|---|
| Minuti linea larghezza: | 4mil |
| Min. Hole Size: | 0.20mm |
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Carrozzeria Multilayer Fr4 PCB Board 0.1mm Min Line Spacing 0.2mm Min Hole Size
| Strato: | 6 |
|---|---|
| Colore del Silkscreen: | bianco |
| Dimensione minima del foro: | 0.2mm |
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FR4 PCB ad alta frequenza con controllo dell'impedenza ± 10% per i segnali
| Finitura superficia: | HASL, ENIG, OSP, ecc. |
|---|---|
| Strato: | 2-10 |
| Colore della matrice per serigrafia: | Bianco, nero, giallo, ecc. |
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Dimensione minima del foro 0,2 mm FR4 Materiale SMT PCB per 2 strati
| Finitura superficia: | HASL |
|---|---|
| Min Line Spacing: | 0.1mm |
| Min Line Width: | 0.1mm |
Pcb ad alta frequenza Rogers 6002 Board
| Colore della maschera della lega per saldatura: | Verde, blu, bianco, nero, ecc. |
|---|---|
| Materiale: | FR4 |
| Colore della matrice per serigrafia: | Bianco, nero, giallo, ecc. |
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Servizio di assemblaggio di componenti SOIC professionali
| Tempo di consegna: | 15-17 giorni |
|---|---|
| Processo di produzione: | Tecnologia di montaggio superficiale (SMT) |
| Altezza delle componenti: | 0.2mm-25.0mm |
Bordo del PWB della macchina fotografica del CCTV di WIFI di servizio dell'Assemblea di SMT di prodotti elettronici di consumo del ODM
| Nome di prodotto: | Forno di Sodlering di riflusso |
|---|---|
| Componenti applicabili: | QFN ecc |
| Applicazione: | Linea di produzione di assemblaggio PCB SMT |
4 l'Assemblea TS16949 di servizio di assistenza al cliente del PWB della flessione di strato Ro5880 ha certificato
| Spessore di rame: | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| Materiale di base: | FR-4 |
| Interlinea minimo: | 0.1mm4mil) |
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bordo del PWB di Smt del circuito elettronico del rame 1oz con controllo di impedenza
| Colore del Silkscreen: | bianco |
|---|---|
| Controllo di impedenza: | - Sì, sì. |
| Spessore del bordo: | 1,6 mm |
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Servizio professionale di montaggio di componenti passivi e attivi
| Tipo di componente: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, ecc. |
|---|---|
| Altezza delle componenti: | 0.2mm-25.0mm |
| Spessore del bordo: | 0.4mm-4.0mm |