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Processo di tecnologia di montaggio superficiale applicabile ai dispositivi elettronici di rilevamento automobilistici
| tempo di consegna: | 15-20 giorni |
|---|---|
| Tipo di componente: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, ecc. |
| Finitura superficiale: | Oro per immersione |
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Servizio di assemblaggio di componenti SOIC professionali
| Tempo di consegna: | 15-17 giorni |
|---|---|
| Processo di produzione: | Tecnologia di montaggio superficiale (SMT) |
| Altezza delle componenti: | 0.2mm-25.0mm |
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Servizio di assemblaggio SMT professionale per cuffie Bluetooth
| Tempo di consegna: | 15-17 giorni |
|---|---|
| Esame: | Test di sonda volante, ispezione a raggi X |
| Passo componente: | 0.5 mm-5.0 mm |
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Servizio di assemblaggio SMT professionale per componenti passivi e attivi nelle stazioni base di comunicazione
| Nome del prodotto: | Assemblea SMT della stazione base di comunicazione |
|---|---|
| Componenti: | Componenti passivi e attivi |
| Altezza delle componenti: | 0.3mm-25.0mm |
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0.2mm-25.0mm Servizio di assemblaggio SMT HALS Applicazioni di montaggio superficiale attrezzature mediche
| Tipo di componente: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, ecc. |
|---|---|
| Esame: | Test di sonda volante, ispezione a raggi X |
| Processo di produzione: | Tecnologia di montaggio superficiale (SMT) |
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Servizi di assemblaggio SMT personalizzati
| Processo di produzione: | Tecnologia di montaggio superficiale (SMT) |
|---|---|
| Esame: | Test di sonda volante, ispezione a raggi X |
| Tipo di componente: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, ecc. |
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Assemblaggio di PCB a montaggio superficiale con prova di sonda volante per la telecamera dei droni
| Esame: | Test di sonda volante, ispezione a raggi X |
|---|---|
| Spessore della scheda: | 1.0mm-4.0mm |
| Finitura superficiale: | Oro per immersione, HALS |
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Servizio di assemblaggio SMT della scheda di controllo principale del computer con spessore di 2,0 mm e prova della sonda volante
| Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP, oro di immersione, ecc. |
|---|---|
| Tipo di componente: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, ecc. |
| Processo di produzione: | Tecnologia di montaggio superficiale (SMT) |
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Servizio di assemblaggio SMT per spessore della scheda 0,4 mm-4,0 mm e posizionamento dei componenti ±0,02 mm
| Components Size: | 01005-5050 |
|---|---|
| Components: | Passive And Active Components |
| Components Orientation: | ±0.02mm |
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Servizio di assemblaggio per spessore di tavola 4,0 mm
| Components Height: | 0.2mm-25.0mm |
|---|---|
| Lead Time: | 7-11 Days |
| Components Placement: | ±0.02mm |