Tavola di circuiti stampati a più strati con maschera di saldatura verde 4-20 strati 3/3mil Line Spacing

Place of Origin China
Marca JIETENG
Numero di modello Circuito stampato a più strati
Quantità di ordine minimo Negoziabile
Prezzo negotiable
Imballaggi particolari Cartone in bianco, sotto vuoto
Tempi di consegna 5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento Negoziabile
Capacità di alimentazione 360000 metri quadri/anno

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Dettagli
Finitura superficiale HASL, OSP, ENIG, argento di immersione, doratura Nome Circuito stampato a più strati
Spessore della scheda 00,4-3,2 mm Numero di strato 4-20
Dimensione minima del foro 0.2 mm Larghezza minima della linea/distanza tra le linee 3/3MIL
Spessore del rame 6oz Colore della maschera di saldatura Verde, blu, bianco, nero, rosso, giallo
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4-20 strati Tavola di circuito stampato multilivello

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Tavola di circuito stampato maschera di saldatura verde

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Descrizione di prodotto

Descrizione del prodotto:

Una delle caratteristiche chiave del circuito stampato multilivello è il suo spessore di rame.che è importante per garantire che la scheda possa gestire correnti elevate e fornire prestazioni affidabiliLo spessore del rame influisce anche sulla conduttività termica della scheda, che è importante per dissipare il calore generato dai componenti elettronici.

Un'altra caratteristica importante della scheda a circuiti stampati multilivello è la dimensione minima del foro.che è importante per garantire che la scheda possa ospitare piccoli componenti elettronici e fornire interconnettività ad alta densitàLa dimensione minima del foro è importante anche per garantire che la scheda possa essere assemblata utilizzando attrezzature automatizzate.

Il circuito stampato multilivello ha anche un numero di strati da 4-20, il che significa che può ospitare una vasta gamma di disegni elettronici.I più strati consentono circuiti più complessi e possono aiutare a ridurre la dimensione complessiva della schedaIl circuito stampato multilivello è comunemente utilizzato in applicazioni come computer, smartphone e attrezzature mediche.

La larghezza minima delle linee e la spaziatura per la scheda a circuiti stampati multilivello è di 3/3 millimetri, il che significa che può ospitare tracce fini e fornire interconnettività ad alta densità.Questo è importante per garantire che la scheda può gestire segnali ad alta velocità e ridurre le interferenze elettromagneticheLa larghezza minima della linea e l'intervallo tra le linee influenzano anche il processo di fabbricazione della scheda, poiché le caratteristiche più piccole richiedono attrezzature più precise e costose.

Nel complesso, il circuito stampato multilivello è un prodotto versatile e affidabile che viene utilizzato in una vasta gamma di dispositivi elettronici.e la larghezza minima della linea e la spaziatura lo rendono una scelta adatta per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono circuiti complessi e interconnettività ad alta densità.

 

Caratteristiche:

  • Nome del prodotto: scheda di circuiti stampati a più strati
  • Larghezza minima della linea/intervallo: 3/3mil
  • Colore della maschera di saldatura: verde, blu, bianco, nero, rosso, giallo
  • Colore di vetro: bianco, nero, giallo
  • Spessore della scheda: 0,4-3,2 mm
  • Materiale: FR4, alta Tg FR4, alta frequenza, Rogers, alluminio
 

Parametri tecnici:

Nome: Tavola di circuito stampato a più strati
Spessore della scheda: 00,4-3,2 mm
Termine di pagamento: T/T, PayPal, Western Union
Spessore di rame: 1-6 oz
Rifinitura superficiale: HASL, OSP, ENIG, immersione in argento, placcaggio in oro
Materiale: FR4, alta Tg FR4, alta frequenza, Rogers, alluminio
Dimensione minima del foro: 0.2 mm
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3/3mil
Colore a seta: Bianco, Nero, Giallo
Numero di strato: 4-20
 

Applicazioni:

La scheda di circuito stampato multilivello è comunemente utilizzata nei prodotti elettronici che richiedono un elevato livello di complessità e funzionalità.autocarroI circuiti stampati multilivello possono anche essere utilizzati in elettronica di consumo, come smartphone, laptop e tablet.il circuito stampato multilivello può gestire diversi tipi di componenti elettronici, compresi i microprocessori, i circuiti integrati e i dispositivi di memoria.

Il circuito stampato a più strati è ideale per scenari in cui è richiesta una progettazione compatta e leggera.La configurazione a più strati del prodotto consente di gestire circuiti complessi e segnali ad alta velocitàLa scheda a circuiti stampati multilivello può essere utilizzata anche in applicazioni in cui si prevede che il prodotto resista a ambienti difficili,come le temperature estreme, vibrazioni e umidità.

La scheda di circuito stampato multi-livello di JIETENG è prodotta in Cina ed è nota per la sua eccezionale qualità.fornire flessibilità nella personalizzazione delle specifiche della scheda per soddisfare le esigenze del clienteIl circuito stampato a più strati di JIETENG è dotato di diverse opzioni di finitura superficiale, come HASL, OSP, ENIG, Immersion Silver e Gold Plating.Il tabellone viene anche fornito con opzioni di colore silkscreen di bianco, nero e giallo e maschera di saldatura opzioni di colore di verde, blu, bianco, nero, rosso e giallo.

Il circuito stampato multi-livello di JIETENG è disponibile per l'acquisto attraverso vari metodi di pagamento, tra cui T / T, PayPal e Western Union.e la costruzione di alta qualità lo rendono una scelta ideale per i produttori e progettisti che cercano una soluzione affidabile di circuiti stampati.

 

Personalizzazione:

 

Supporto e servizi:

Il supporto tecnico e i servizi per i prodotti delle schede di circuiti stampati a più strati comprendono:

  • Revisione e verifica del progetto
  • Selezione e ottimizzazione dei materiali
  • Ottimizzazione dei processi produttivi
  • Controllo e collaudo della qualità
  • Analisi dei guasti e risoluzione dei problemi
  • Formazione tecnica e consultazione

Il nostro team tecnico altamente qualificato è dedicato a fornire supporto e servizi completi per garantire il successo del vostro progetto.

 

Imballaggio e trasporto:

Imballaggio del prodotto:

  • Il prodotto Multilayer Printed Circuit Board sarà confezionato in sacchetti antistatici.
  • I sacchetti antistatici saranno quindi collocati in una scatola rivestita di schiuma.
  • La scatola rivestita di schiuma sarà collocata in una scatola di cartone.
  • La scatola di cartone sarà sigillata e etichettata con il nome del prodotto, la quantità e le istruzioni per la manipolazione.

Spedizione del prodotto:

  • Il prodotto Multilayer Printed Circuit Board sarà spedito tramite un servizio di corriere affidabile.
  • Il pacco verrà spedito con l'assicurazione e le informazioni di tracciamento appropriate.
  • Il pacco verrà consegnato all'indirizzo indicato dal cliente.
  • Il cliente sarà responsabile di eventuali dazi doganali o tasse connesse alla spedizione.