Lavoratori di circuiti stampati per PCB 8 strati 4350 Rogers
Place of Origin | China |
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Marca | JIETENG |
Model Number | PCB circuit board |
Quantità di ordine minimo | Negoziabile |
Prezzo | negotiable |
Imballaggi particolari | Cartone in bianco, sotto vuoto |
Tempi di consegna | 5-8 giorni lavorativi |
Termini di pagamento | Negoziabile |
Capacità di alimentazione | 360000 metri quadri/anno |

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xFinitura superficiale | HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione, ecc. | Min. Spaziamento tra le linee | 0.1 mm |
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Spessore del rame | 1-4 once | Materiale | FR4, alto TG FR4, alogeno libero, Rogers, ecc. |
Colore della maschera della lega per saldatura | Verde, blu, bianco, nero, rosso, ecc. | Colore a seta | Bianco, nero, giallo, ecc. |
Conteggio di strato | 2-20 | Min. Larghezza della linea | 0.1 mm |
Evidenziare | 8 strati di circuiti Rogers PCB,Dischi di circuiti PCB a 8 strati,4350 Rogers PCB board |
Descrizione del prodotto:
La fabbricazione di PCB multilivello è un processo utilizzato per creare schede di circuiti stampati a più livelli e schede di cablaggio stampate a più livelli.È un processo specializzato che richiede un elevato grado di precisione e precisione per garantire il prodotto di altissima qualitàIl processo prevede una varietà di fasi per ottenere il risultato desiderato, tra cui la preparazione degli strati, l'applicazione di una maschera di saldatura, l'applicazione di una finitura superficiale,e l'applicazione di colorante a seta.
I colori di serigrafia disponibili per la fabbricazione di PCB multilivello possono includere bianco, nero, giallo e altri colori.e altri coloriPer la finitura superficiale sono disponibili HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin e altre finiture.
Per garantire la massima qualità di produzione, la larghezza minima della linea e la distanza minima tra le linee per la fabbricazione di PCB multilivello devono essere precise.La larghezza minima della linea per la fabbricazione di PCB multistrato è tipicamente 0.1 mm e la distanza minima tra le linee è anche 0,1 mm.
La fabbricazione di PCB multilivello è un processo complesso che richiede un elevato grado di precisione e precisione per garantire il prodotto di altissima qualità.È importante lavorare con professionisti esperti che comprendono le complessità del processo per ottenere il risultato desiderato.
Caratteristiche:
- Nome del prodotto:Fabbricazione di PCB a più strati
- Maschera di saldatura colore:Verde, Blu, Bianco, Nero, Rosso, ecc.
- Dimensione minima del foro:0.2 mm
- Finitura superficiale:HASL, ENIG, OSP, argento per immersione, stagno per immersione, ecc.
- Numero di strati:2-20
- Controllo di impedenza:- Sì, sì.
- Caratteristica speciale:Produzione di circuiti stampati a più strati, produzione di circuiti stampati a più strati, creazione di circuiti stampati a più livelli
Parametri tecnici:
Parametro | Specificità |
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Dimensione minima del foro | 0.2 mm |
Materiale | FR4, FR4 ad alta Tg, senza alogene, Rogers, ecc. |
Min. Spaziamento tra le linee | 0.1 mm |
Spessore del rame | 1-4 oz |
Numero di strati | 2-20 |
Controllo dell'impedenza | - Sì, sì. |
Spessore della scheda | 0.2-3.2 mm |
Colore a seta | Bianco, nero, giallo, ecc. |
Colore della maschera di saldatura | Verde, Blu, Bianco, Nero, Rosso, ecc. |
Min. Larghezza della linea | 0.1 mm |
Applicazioni:
JIETENG Produzione di circuiti stampati a più stratiè progettato per fornire ai clienti l'assemblaggio di schede di circuiti stampati di alto livello, la fabbricazione di schede di circuiti stampati a più livelli, la creazione di schede di cablaggio stampate a più livelli,Servizi di progettazione e fabbricazione di PCB a più livelli. Il numero di modello della scheda di circuito PCB è JIETENG-PCB. È prodotto in Cina con vari colori di maschera di saldatura come verde, blu, bianco, nero e rosso.È adatto per il conteggio di 2-20 strati e ha una dimensione minima del foro di 0Lo spessore del rame può variare da 1-4 oz e il colore silkscreen è disponibile in bianco, nero e giallo.
Questa produzione di circuiti stampati a più strati è altamente affidabile ed economicamente conveniente.e aerospazialeÈ progettato con una tecnologia avanzata che soddisfa i requisiti e gli standard più severi del settore.Offre eccellenti prestazioni termiche e un elevato livello di integrità e affidabilità del segnale.
La produzione di circuiti stampati a più strati JIETENG garantisce ai clienti di ricevere prodotti di altissima qualità con tempi di consegna più brevi.Le tavole sono fabbricate con la massima precisione e precisioneIl nostro team di ingegneri esperti fornisce un supporto tecnico superiore e assicura che tutti i prodotti soddisfino i requisiti dei clienti e gli standard del settore.
Personalizzazione:
Marchio:JIETENG
Numero di modello:Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
Luogo di origine:Cina
Materiale:FR4, FR4 ad alta Tg, senza alogene, Rogers, ecc.
Spessore di rame:1-4 oz
Dimensione minima del foro:0.2 mm
Colore a seta:Bianco, nero, giallo, ecc.
Min. Spaziatura tra le linee:0.1 mm
JIETENG è uno dei principali fornitori di servizi di fabbricazione di circuiti stampati a più livelli, offrendo prodotti e servizi di alta qualità per l'assemblaggio di componenti di circuiti stampati a più livelli,creazione di schede di cablaggio stampate a più livelli e altro.
I nostri PCB sono realizzati con materiali di alta qualità come FR4, High TG FR4, Halogen Free e Rogers, con spessori di rame che vanno da 1-4 oz e dimensioni minime di buchi di 0,2 mm.Con le nostre attrezzature avanzate e la nostra artigianalità superioreInoltre, offriamo una varietà di colori di serigrafia, tra cui bianco, nero, giallo e altro ancora.
Sia che tu abbia bisogno di fabbricazione di circuiti stampati a più livelli, assemblaggio di componenti o creazione di schede di cablaggio stampate, JIETENG è la tua soluzione unica per tutte le tue esigenze.
Supporto e servizi:
Il supporto tecnico e il servizio per la fabbricazione di PCB multilivello sono forniti per garantire al cliente i migliori risultati possibili dai suoi investimenti.Il nostro team di esperti è qui per aiutare i clienti con qualsiasi problema o domanda che possano avereSiamo impegnati a fornire il più alto livello possibile di servizio e supporto ai nostri clienti.
Offriamo una vasta gamma di servizi quali:
- Servizi di progettazione e progettazione
- Servizi di produzione e assemblaggio
- Servizi di produzione di prototipi e di produzione
- Servizi di collaudo e controllo qualità
- Servizi di riparazione e manutenzione
Il nostro team di esperti è disponibile per assistere i clienti con qualsiasi problema o domanda che possano avere.Il nostro personale è inoltre disponibile per fornire consulenza professionale e orientamento sul modo migliore per ottenere i risultati desiderati per il vostro progettoCi sforziamo di fornire il più alto livello di servizio e supporto per garantire la soddisfazione dei clienti.
Imballaggio e trasporto:
Imballaggio e spedizione per la fabbricazione di PCB a più strati:
- Ogni scheda sarà confezionata in un sacchetto antistatico per proteggerla dalle scariche elettrostatiche.
- Le tavole verranno quindi collocate in una scatola di cartone con materiale ammortizzante per evitare che vengano danneggiate durante la spedizione.
- La scatola sarà sigillata con nastro adesivo di poliestere e etichettata con l'indirizzo e le informazioni di contatto del cliente.
- Il pacco verrà spedito tramite un servizio di corriere tracciato per garantire la consegna.
FAQ:
- D: Cos'è la fabbricazione di PCB multilivello?
- A:La fabbricazione di circuiti stampati multilivello è un processo di produzione di circuiti stampati con più strati di materiale conduttivo separati da uno strato dielettrico.numero di modello PCB, originario della Cina.
- D: Quali sono i vantaggi della fabbricazione di PCB multilivello?
- A:La fabbricazione a più strati di PCB offre vantaggi come una maggiore densità di circuito, dimensioni più piccole, prestazioni più elevate e una maggiore flessibilità.Aumenta anche l'affidabilità e la durata del circuito.
- D: Quali sono i materiali comuni utilizzati nella fabbricazione di PCB multilivello?
- A:I materiali comuni utilizzati nella fabbricazione di PCB multilivello includono fogli di rame, strati dielettrici e maschera di saldatura.
- D: Qual è il processo di fabbricazione di PCB multilivello?
- A:Il processo di fabbricazione di PCB a più strati comprende le fasi di progettazione della scheda, incisione dello strato di rame, laminazione della scheda, perforazione dei fori, rivestimento dei fori, applicazione della maschera di saldatura,e la vetrinazione del cartone.
- D: Quali sono le applicazioni comuni della fabbricazione di PCB multilivello?
- A:La fabbricazione di PCB multilivello è comunemente utilizzata nei settori dell'elettronica di consumo, dell'automotive, della medicina e delle applicazioni industriali.