Piccole dimensioni di buco, più strati di circuiti stampati, alta densità

Descrizione del prodotto:

Produzione di schede di circuiti stampati multilivello per disegni ad alta densità

La fabbricazione di circuiti stampati multilivello è un processo di produzione che produce circuiti stampati multilivello (PCB) da una varietà di materiali.Fra i materiali più utilizzati nel processo di fabbricazione si annoverano i FR4Attraverso questo processo, i PCB a più strati vengono fabbricati per soddisfare la geometria, le prestazioni elettriche e altre specifiche richieste.Il processo prevede l'uso di attrezzature e tecniche avanzate per ottenere un'elevata precisione e precisione.

Quando si tratta di fabbricazione di PCB multistrato, la larghezza minima della linea che può essere raggiunta è di 0,1 mm e la dimensione minima del foro è di 0,2 mm. Inoltre, lo spessore della scheda può variare da 0,2 mm a 3.2 mm e possono essere applicate varie finiture superficiali come HASL, ENIG, OSP, argento per immersione e stagno per immersione.

Oltre al processo di fabbricazione, è possibile anche l'assemblaggio di componenti PCB multilivello. Questo include processi come l'assemblaggio dei componenti, la saldatura e il rivestimento conforme.Tutti questi processi sono effettuati in un ambiente automatizzato e controllato per garantire un'elevata qualità e affidabilità.

Il processo di fabbricazione dei PCB a più strati è molto complesso e richiede l'uso di attrezzature e tecniche avanzate per garantire i più alti livelli di qualità e affidabilità.è essenziale che il processo sia eseguito da professionisti esperti che abbiano le competenze e le conoscenze necessarie per garantire che il prodotto finale soddisfi le esigenze del cliente;.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: Fabbricazione di PCB a più strati
• Controllo dell'impedenza: sì
• Colore di serigrafia: bianco, nero, giallo, ecc.
• Spessore di rame: 1-4 oz
• Dimensione del foro: 0,2 mm
• Min. Larghezza della linea: 0,1 mm
• Assemblaggio di componenti PCB multilivello
• Produzione di circuiti stampati a più strati

Parametri tecnici:

Applicazioni:

La creazione di schede di cablaggio stampate a più livelli e la produzione di schede di circuiti stampati a più strati di JIETENG è una soluzione affidabile ed economica per tutte le vostre esigenze di schede di circuiti.Il prodotto è prodotto in Cina e presenta HASLIl prodotto è dotato di un numero di strati da 2 a 20 e presenta una larghezza minima di linea pari a 0.1 mmInoltre, sono disponibili colori di silkscreen come bianco, nero, giallo e altre opzioni.Questo prodotto è perfetto per la creazione di tavole di cablaggio stampate a più livelli e di circuiti stampati a più strati affidabili ed economici.

Personalizzazione:

Marchio: JIETENG

Numero di modello: PCB

Luogo di origine: Cina

Controllo dell'impedenza: sì

Materiale: FR4, FR4 ad alta Tg, senza alogene, Rogers, ecc.

Numero di strati: 2-20

Distanza tra le linee: 0,1 mm

Min. Larghezza della linea: 0,1 mm

Offriamo assemblaggio di componenti PCB multilivello, fabbricazione di circuiti stampati multilivello, produzione di PCB multilivello.

Supporto e servizi:

Imballaggio e trasporto:

Imballaggio e spedizione per la fabbricazione di PCB a più strati:

Per garantire che il prodotto arrivi in ottime condizioni, usiamo materiali di imballaggio di qualità per i nostri ordini di fabbricazione di PCB multilivello.

Il nostro imballaggio tipico include una scatola ondulata resistente con ammortizzazione di schiuma per i PCB. Usiamo anche una borsa a prova di umidità all'interno della scatola per mantenere il prodotto asciutto.Aggiungiamo anche un ulteriore strato di cartone e avvolgimento a bolle per una protezione extra.

Utilizziamo un servizio di corriere affidabile per tutte le nostre spedizioni. A seconda della posizione, usiamo sia il trasporto aereo che quello marittimo.

FAQ:

• D: Cos'è la fabbricazione di PCB multilivello?
  A: La PCB Multilayer Fabrication, prodotta da JIETENG con scheda di circuito PCB con numero di modello, è un tipo di scheda di circuito stampato utilizzata nei dispositivi elettronici.isolamento, e altri materiali per creare percorsi elettronici complessi.
• D: Da dove proviene la fabbricazione di PCB multilivello?
  R: La fabbricazione di PCB a più strati proviene dalla Cina.
• D: Qual è il vantaggio della fabbricazione di PCB multilivello?
  R: La fabbricazione di PCB a più strati presenta molti vantaggi, tra cui dimensioni e peso ridotti, maggiore efficienza elettrica e una migliore schermatura.
• D: Quali materiali vengono utilizzati per la fabbricazione di PCB multilivello?
  R: La fabbricazione di PCB multilivello è tipicamente fatta di rame, isolamento e altri materiali come poliammide, epossidi e poliestere riempito di vetro.
• D: Qual è l'applicazione della fabbricazione di PCB multilivello?
  R: La fabbricazione di PCB multilivello è utilizzata in una vasta gamma di applicazioni, come l'automotive, la medicina, l'industria e la comunicazione.