Tutti i prodotti
VIDEO
1.5mm Multi-Layer Power Battery Lithium PCB Board Spessore di rame 2 oz
| Spessore della scheda: | 1.5 mm |
|---|---|
| Dimensione minima del foro: | 0.15 mm |
| Tipo di assemblaggio: | SMT, attraverso il buco, misto |
VIDEO
2-8oz Copper White Silkscreen Green SMD PCB con finitura superficiale immersione stagno
| Spessore della scheda: | 1.6~6.0 mm |
|---|---|
| Finitura superficiale: | HASL, Argento Immersione, Stagno Immersione |
| Colore della maschera di saldatura: | Verde |
VIDEO
Trattamento di superficie di stagnatura per PCB senza alogeni verdi personalizzato 3.0MM per droni
| Finitura superficiale: | HASL Stagno per immersione |
|---|---|
| Peso di rame: | 1 oz |
| Colore della maschera di saldatura: | Esclusi gli alogeni verdi |
VIDEO
2 strati Rogers4350B Circuito per comunicazioni elettroniche
| Larghezza/spazio minimi della traccia: | 4/4mil |
|---|---|
| Colore della matrice per serigrafia: | Bianco |
| Materiale: | Rogers4350B,4003C,5880 |
VIDEO
Assemblaggio di PCB a montaggio superficiale con prova di sonda volante per la telecamera dei droni
| Esame: | Test di sonda volante, ispezione a raggi X |
|---|---|
| Spessore della scheda: | 1.0mm-4.0mm |
| Finitura superficiale: | Oro per immersione, HALS |
VIDEO
Maschera di saldatura nera PCB senza alogeni per applicazioni di robot industriali
| colore di seta: | Bianco |
|---|---|
| Colore della maschera di saldatura: | Nero |
| Spessore della scheda: | 2.0 mm |
VIDEO
1.6mm PCB SMT ad alta frequenza in Teflon per stazioni base di comunicazione
| Spessore del PCB: | 1.6 mm |
|---|---|
| Dimensione del PCB: | 100mm*100mm |
| Finitura superficiale: | ENIG,OSP |
VIDEO
Tavola di circuito ibrido a 4 strati con controllo dello spessore e dell'impedenza del rame da 0,5oZ a 12oZ
| Tipo: | Ibridi |
|---|---|
| colore di seta: | Bianco |
| Materiale: | Materiale FR4 HF, TP-2 |
VIDEO
Servizio di assemblaggio SMT della scheda di controllo principale del computer con spessore di 2,0 mm e prova della sonda volante
| Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP, oro di immersione, ecc. |
|---|---|
| Tipo di componente: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, ecc. |
| Processo di produzione: | Tecnologia di montaggio superficiale (SMT) |
4 strati di circuiti ibridi FR4 con 1 oz di rame / prova di sonda volante
| Min. Hole Size: | 0.5mm |
|---|---|
| Test: | Flying Probe Test |
| Copper Thickness: | 1oz |